Die Integration intelligenter Einrichtungen in eine Verpackung oder noch besser in die Produkte an sich erlaubt wesentliche Kosteinsparungen und erhöht die Umweltfreundlichkeit der Produkte. Die Trends der Integration von Chips und Antennen in atypische Substrate wie Textilien und Papier, der Entwicklung neuer Substrate, Leiterbahnen und Bindemittel, die für raue Umgebungsbedingungen und umweltfreundliche Entsorgung geeignet sind, werden fortdauern. Die Technologie SiP (engl. System-in-Package) erlaubt eine flexible 3D-Integration verschiedener Elemente wie Antennen, Sensoren, aktiven und passiven Komponenten in die Verpackung, die Verbesserung der Leistung und die Reduzierung der Kosten. RFID-Inlays werden zur Verbindung der Chips und Antennen in einem integrierten Schaltkreis verwendet, so dass eine breite Auswahl von Formen und Größen der Etiketten erzeugt werden kann, die nicht mehr nachträglich montiert werden müssen.